AI算力引爆万亿赛道
万亿市场规模提前兑现，核心驱动力直指AI算力革命，海量AI推理需求全面爆发，直接带动GPU、HBM高带宽存储、先进封装、CPO等全产业链需求激增，晶圆厂扩产、设备迭代、材料升级成为行业刚需。
与此同时，行业对精密制造、超高精度运动控制、极端环境适配的设备要求持续攀升，传统设备难以满足先进制程、HBM封装、晶圆分选等高端场景需求，具备纳米级精度、超高刚性、超低振动、真空适配的核心设备，成为破解行业产能与精度瓶颈的关键，也为雅科贝思这类深耕精密运动控制领域的企业，提供了广阔的施展舞台。
雅科贝思携多款针对半导体行业定制化研发的明星产品及解决方案重磅参展，全面覆盖半导体晶圆处理、先进封装、芯片分选、真空环境、精密检测等核心场景，完美适配AI算力驱动下的高端半导体制造需求，成为展会现场备受关注的核心展商之一。
超薄高刚性XYZT气浮平台：超低振动、超高刚性，纳米级定位精度，完美适配HBM封装、晶圆光刻、精密检测等对振动零容忍的核心工序。
陶瓷真空平台：选用特种陶瓷材质，抗腐蚀、无粉尘、热稳定性极强，可适配高真空、极端温变等半导体特殊制程环境，满足晶圆真空传输、真空镀膜等严苛工艺要求。
主动隔振平台：实时主动抵消外部振动干扰，响应速度快、隔振效果极致，适配车间复杂环境并保障精度一致性。
气浮转台：无摩擦、零背隙，旋转精度超高，动态响应迅捷，适配芯片分选、晶圆对位、光学检测等需要高速精准旋转的工序。
分选力控解决方案：专为半导体芯片分选、测试环节研发。避免芯片损伤，提升分选效率与良品率，适配大规模AI芯片、存储芯片量产分选需求。
DGX双导轨模组：模块化设计，安装便捷、兼容性强，可灵活适配半导体各类自动化设备，满足标准化与定制化双重需求，助力产线快速升级。
01 技术沉淀：
雅科贝思深耕精密运动控制领域多年，拥有百余项核心专利，全系列产品在气浮、真空、力控等核心技术上突破传统限制，实现纳米级精度、超低振动与高刚性，助力客户提升良率、降低生产成本。
02 一站式解决方案：
产品矩阵覆盖半导体前道制程、后道封装测试全环节，从核心精密平台到专用电机、提供一站式解决方案。
03 本土化+全球化双布局：
扎根本土市场，搭建完善的研发、生产、销售与售后体系，同时布局全球市场，快速响应国内外客户需求，提供全方位技术支持与售后保障。
3 月 25-27 日，上海新国际博览中心，诚邀半导体行业同仁莅临雅科贝思 E7-7355 展位，共话纳米级精密运动控制技术发展，携手解锁半导体检测设备精度新高度，共启产业创新新征程!