作为面向硅光晶圆探针测试、共封装光学（CPO）及光模块应用的高精度、高吞吐量解决方案，快速多通道光子学对准（FMPA）技术持续成为中国市场关注的焦点。基于此，PI在本届展会上重点呈现了以下产品：
（1）FMPA技术——硅光对准新标杆
• F-713高性能版
具有线性和角度运动的六轴台以及压电精密微调功能
• L-505 + P-611高性能版
三轴XYZ运动与压电精密微调相结合
• F-836经济型版
三轴XYZ运动，兼具成本效益与多场景适用性
（2）真空HV/UHV
真空系列产品线以海报形式完整呈现，部分实物展品包括六足位移台、S-33*系列压电倾斜平台及PICMA压电陶瓷驱动器。
• 自由空间光通信 S-33* Tip-Tilt 用于激光束控制的高速偏摆镜
• 纳米定位压电平台系列
（3）六足位移台Hexapods
PI深耕六足位移台技术多年，本届展会重点展示了H-811、H-815、H-825、H-840及H-850系列型号，同时呈现了高精度图像跟踪、激光密封焊接等实际应用方案。
• H-825 紧凑型六足位移台
• H-815 工业六足位移台 24/7
• H-811采用激光焊接对电子元件进行气密密封
• H-840 高精度激光图像追踪系统
（4）新品发布
展会期间，PI还面向中国市场发布了以下新品：
• B-421 BIX光束整形与转向系统：实现先进的光束控制；
• A-311 + V-621气浮运动平台（中国制造）：提供高精度XYR三轴运动，适用于晶圆检测、光学测量、对准及校准等应用场景。
展望未来，PI 中国将持续聚焦本土市场需求，深化重点行业布局。更多产自PI常州工厂的产品将在下届展会亮相，敬请期待！