好消息是三星的业务部门已经表决心了，2026年就会提前实现之前预定的目标，不仅要占领20%的市场份额，还要实现盈利。
三星去年制定的目标中，芯片代工业务是希望在2年内，也就是最晚2027年才能实现盈亏平衡，现在等于提前了一年实现目标。
芯片代工业务也是三星重点抓的业务，掌门人李在镕前几年制定的目标是2030年成为全球最大的芯片代工企业，要超过台积电。
但三星这块业务发展的并不能让公司满意，之前是先进工艺大幅落后台积电，这两年先进工艺倒是追上来了，但良率一直磕磕绊绊，2022年以来每年差不多亏损1万亿韩元，严重拖累公司业绩。
这次能让三星有信心在今年就盈利也有多方面因素，三星现在的工艺良率提升了不少，客户也多了起来，特斯拉、苹果等公司也因为台积电越来越贵而转给三星不少订单。
三星最新的2nm工艺随着Exynos 2600已经量产，目前来看良率、性能、功耗等方面已经没问题了，接下来有望争取更多的客户。
另外一个因素则是来自HBM业务，三星在HBM4芯片上追赶上了SK海力士的进度，HBM4的基座芯片(base die)会使用自家的4nm工艺，这也是一笔大订单，推动三星先进工艺利用率大涨，不再亏钱了。